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发布时间: 2017/9/13 12:42:36    被阅览数: 725 次

转:【新材料在线/井开元】在如今“颜值为王”和追求品质的时代,3D陶瓷后盖已成为手机厂商抢占高端市场和产品差异化竞争的制高点。

 

      但是,产能不足和成本较高一直被认为是制约3D陶瓷大规模应用的掣肘

 

    “目前3D陶瓷在手机外壳领域的应用尚处于摸索期,真正制约其大批量使用的根本原因还是产能低、良率低,带给消费者的直观感受就是‘贵’。”国内某科技公司CMF总监在接受新材料在线采访时表示。

 

     不过,2017年开始,国内手机陶瓷后盖生产项目已密集投建,产能不断得到扩充。

 

     今年年初,合肥汇璟先进陶瓷材料科技有限公司总投资约5亿元、建成后年产3000万片智能手机陶瓷背板生产基地项目落户合肥,首期投资1亿元,今年10月份投产;此后,三环集团发布公告称,与长盈精密合作,累计投资87亿元,用于生产年产能规模可达到1亿件以上的智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组;紧接着,南通通州湾新材料科技有限公司“纳米精密陶瓷新材料项目”也于2月28日正式开工,该项目总投资5亿元。

 

     市场需求倒逼,推动新材料和新工艺加快创新,3D陶瓷产业链上下游企业打响了扩充产能和降低成本的攻坚战。据有关机构预测,到2018年智能手机陶瓷背板市场空间将达116亿元。

 

     业内人士认为,随着国内企业不断扩大产能,上游粉体材料国产化进程加快以及加工工艺不断突破,3D陶瓷成本和产能的问题将逐步得到解决。

 

打响产能扩充攻坚战


     三环集团(300408.SZ)2月14日晚间发布公告称,公司与长盈精密(300115.SZ)签署了《关于合作成立合资公司的框架协议》。双方拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司,本次合作投资总额暂定为人民币 87 亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组,预计年产能规模可达到1亿件以上。

 


     深圳市宏通陶瓷科技有限公司研发经理尹志超在接受新材料在线采访时认为,陶瓷后盖采用了繁杂的精密陶瓷加工工艺,从粉体材料到成型、烧结和后加工包括几十道工序,加上陶瓷本身的脆性和不可逆性,都造成了陶瓷后盖成本较高。

 

     对于此次三环集团和长盈精密的合作,业内认为,三环集团做前段制程,长盈精密做后段制程,前者的陶瓷能力和后者的CNC加工能力相结合,形成了完整的外观件全产业链布局,不仅打通了3D陶瓷工艺制程上的瓶颈,也可快速扩充机壳产能。

 

     除了三环集团高调扩充产能,南通通州湾新材料科技有限公司“纳米精密陶瓷新材料项目”也于2月28日正式开工,该项目总投资5亿元。

 

     南通通州湾新材料科技有限公司总经理周涛在开工仪式上表示,公司将建成90800平方米现代化厂房,采用公司独有的负压注射纳米陶瓷成型核心技术,形成年产100万片逐步扩大到年产2000万片的3D陶瓷手机背板生产规模,规避了目前的手机背板材料对5G手机信号屏蔽的缺陷,满足5G通讯网络科技升级换代的需求。

 

      据了解,以蓝思科技、伯恩光学为代表的原玻璃加工厂商也在加大陶瓷后盖的投入,大幅扩大产能。

 

     3D陶瓷产业链上下游企业都在与产能不足进行一场“赛跑”。“目前的陶瓷产能可以供应一些手机品牌的高端机型。”尹志超透漏,随着产能进一步释放,陶瓷产能不足的问题将会迎刃而解。

 

     至于陶瓷后盖成本较高的问题,华为终端的刘博士认为,陶瓷可以采用Unibody(一体化成型)机身工艺,相比3D玻璃+金属边框而言,不同维度下来看,成本并未比3D玻璃高出太多。加上国内粉体工艺不断突破,逐步替代进口,陶瓷后盖的成本也会逐步下降。

 

      券商研报显示,在氧化锆陶瓷成本比铝镁合金更低廉的情况下,未来几年有望在高端手机市场获得推广,到2018年市场渗透率将达10%左右,到2020年将提升至15%。


陶瓷后盖趋势不可逆


     “方寸之间,乾坤尽显”,手机后盖材质经历了从塑料到金属再到玻璃和陶瓷的演进,每一次的创新升级都给用户带来全新的体验。

 

     全球首款采用陶瓷机身的手机可追溯到2012年,知名度仅次于三星和LG的韩国第三大手机生产商泛泰推出了采用陶瓷机身设计的VegaRacer2,引发广泛关注。当时,有业内人士预言,陶瓷机身有可能会成为未来智能手机的发展趋势。

 

     但是,由于种种原因,VegaRacer2并未大卖,但却开启了陶瓷在手机上应用的先河。随后,国内手机厂商金立、华为、酷派和一加先后推出了陶瓷后盖的典藏版或纪念版手机,成为市场中一股不可忽视的“小众”力量。

 

      2016年,小米5尊享版、小米MIX 两款手机正式拉开陶瓷后盖在手机中的加速渗透的序幕。

 

已上市陶瓷后盖手机一览(根据公开资料整理)


    “3D陶瓷既美观精致又具备实际性能,已受到越来越多终端企业的关注,2017年不排除会有更多手机品牌加入这一阵营。” 潮州三环(集团)股份有限公司深圳分公司副总经理黄海云在接受新材料在线采访时表示。

 

据最新曝光消息,小米今年要发布的小米6和小米MIX二代或将延续陶瓷机身设计,一加手机5也可能采用陶瓷机身。



      还有消息称,VIVO、魅族、MOTO等手机品牌也已经开始储备陶瓷后盖手机。

 

      那么,一向作为智能手机行业“风向标”的苹果公司对于陶瓷后盖又持有何种态度呢?

 

      新材料在线查阅相关资料发现,早在2006 年8 月苹果就申请了关于氧化锆陶瓷作为外壳用于手持设备的相关专利,并于2013 年再次提交相关专利,并考虑用氧化锆作为手机盖板。2015年和2016年,苹果分别将氧化锆陶瓷材料用于Apple Watch 的后盖和外壳。

 

      最近,Latin Post等国外网站又接连报道,苹果新获得一项激光抛光专利,有业内人士指出,苹果可能考虑在iPhone中采用新材质。这可能意味着,氧化锆陶瓷机身将取代现有iPhone机型的金属一体成型机身。

 

      尽管从最新曝光的消息来看,苹果今年的新机将采用玻璃后盖,但是从苹果一系列的专利申请和智能手表采用陶瓷材料等动作来看,苹果对陶瓷材料表现出了一定的兴趣。

 

       华为终端的刘博士对新材料在线表示,3D陶瓷在手机上的应用渐成趋势,手机品牌厂商不会视而不见,不过2017年还处于预热的阶段,不会大规模应用。


抢搭5G“顺风车”


      自2016 年起,手机后盖去金属化趋势开始冒头,这主要是因为金属后盖容易出现信号屏蔽的问题。

 

      黄海云认为,玻璃和陶瓷等非金属材料可以满足无线充电和5G时代的通信要求,将会成为终端品牌持续关注的材料。

 

      据了解,5G通信将采用3Ghz以上的频谱,其毫米波的波长很短,来自金属的干扰非常厉害。现有手机终端的天线布局已满,要想再布局严格要求的5G 天线,需要变换现有的金属机壳材质,陶瓷和玻璃具有“先天优势”。


 


     事实上,5G正在逼近,陶瓷后盖有望搭上顺风车。

 

     2017年政府工作报告指出:“全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。

 

      这是政府工作报告首次提到“第五代移动通信技术(5G)”。多位业内专家认为,5G商用步伐进一步加快,它将加速影响各行各业,推动经济社会发展,发挥全行业、全社会的基础性支撑作用。

 

      2017年2月9日,国际通信标准组织宣布了“5G”的官方 Logo,这标志着5G时代距离我们的生活更近一步。

 

      刚刚落幕的MWC 2017,通信运营商、设备商、芯片商和终端厂商集体“飙车”,超过20家大厂相继宣布5G大规模部署计划,5G“呼之欲出”。

 

     据高通透露,目前已有多款采用千兆级LTE基础技术的手机成功商业化。包括三星Galaxy S7/S7 Edge、索尼Xperia XZ等。

 

      不过,目前主流手机品牌非金属后盖较多选用的还是玻璃材质。对此,黄海云表示,在一段时间内,玻璃具备产能和成本优势,终端企业更乐于采用,不过陶瓷具有很多玻璃不具备的特性,比如,成型方式更多样、抗跌落强度更高、外观使用效果更佳等。

 

     陶瓷后盖性能优于玻璃,且随着5G的逼近,需求旺盛,在产能和成本问题得到解决后,3D陶瓷后盖的时代或将来临。


 
 
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